LED低价冲击,芯片级封装产品应势而生
 
供应大功率LED封装设备,LED金丝球焊机,LED大功率焊线机,扩晶机
 
专题介绍

回顾2013年LED产品,芯片级封装产品无疑攫取业界最多目光,这项掀起业界热潮的芯片级封装产品并非新技术,LED厂早在几年前就已投入研发资源,随着技术与市场的成熟,2013年可说是芯片级封装元年,国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds,台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、封装厂联京都抢先发表芯片级封装产品,韩系厂商与陆系厂商也摩拳擦掌要进入这个赛局
 
 
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